O型圈和摩擦的关系

摩擦与磨损是O型圈损坏的重要影响因素。磨损程度主要取决于摩擦力的大小。当液体压力微小时，O型圈摩擦力的大小取决于它的预压缩量。当工作液体承受压力时，摩擦力随之工作压力的增加而增大。在工作压力小于20MPa的情况下，近似地呈线形关系。压力大于20MPa时，检验随摩擦力影响O型圈的应用着压力的增加，O型圈与金属表面接触面积的增加也逐渐缓慢，摩擦力的增加也相应缓慢。在正常情况下，O型圈的使用寿命随着液体压力的升高将会近似的呈平方关系而减小。摩擦力的增加，使得旋转或往复运动的轴与O型密封圈之间产生大量的摩擦热。由于多数O型圈都是用橡胶制成的，导热性极差。因此，摩擦热就会引起橡胶的老化，导致O型圈实效，破坏其密封性能。摩擦还会引起O型圈表面损伤，使压缩量减小。严重的摩擦会很快引起O型圈的表面损坏，失去密封性。

现在我们知道，O型圈的摩擦力在很大程度上对于O型圈的使用寿命有很大的影响，所以在应用O型圈的时候不应该忽略它的摩擦力和磨损。

O型圈的扭曲

扭曲是指O型圈沿周向发生扭转的现象，扭曲现象一般发生在动密封状态。引起扭曲损伤的原因很多，其中最主要的是由于活塞、活塞杆和缸筒的间隙不均匀、偏心过大、O型圈断面直径不均匀等造成，由于造成O型圈在一周内受的摩擦力不均匀，O型圈的某些部分原因摩什么原因造成了O型圈扭曲擦过大，发生扭曲。通常，断面尺寸较小的O型圈，容易产生摩擦不均匀。造成扭曲。另外，由于密封沟槽存在着同轴度偏差，密封高度不相等以及O型圈截面直径不均匀等现象，可能使得O型圈的一部分压缩过大，另一部分过小或不受压缩。当沟槽存在偏心即同轴偏差大于O型圈的压缩量时，密封会完全失效。密封沟槽同轴度偏差大的另一个害处是使O形密封圈沿圆周压缩不均。此外还有由于O型圈截面直径、材质硬度、润滑油膜厚度等的不均以及密封轴表面粗糙度等因素的影响，导致O型圈的一部分沿工作表面滑动，另一部分则发生滚动，从而造成O型圈的扭曲。O型圈在工作的过程中发生扭曲是一件很危险的事情，在日常工作中要注意。

什么是O型圈的混炼？工艺上对O型圈混炼有哪些要求？

在炼胶机上将各种配合剂均匀的加入具有一定塑性的生胶、塑炼胶、再生胶中的工艺过程称为混炼。混炼对胶料的加工和O型圈的质量起着决定性作用。混炼不好会出现配合剂分散不均、胶料可塑性过低或过高、焦烧、喷霜等现象，使压延、压出、滤胶、硫化等工序不能正常进行，并使O型圈的物理机械性能不稳定或下降。

在混炼工艺中必须满足以下要求：

1、***配合剂的均匀分散，避免结团现象

2、使补强剂与生胶产生一定数量的结合橡胶，达到良好的补***果，以利O型圈性能的提高

3、使胶料具有一定的可塑性，***各项工艺的顺利进行

4、在***混炼胶质量的前提下，尽量缩短混炼时间，减少动力消耗，避免过炼现象。

O型圈胶料的收缩率的确定

O型圈模具设计的关键在于收缩率和型腔尺寸的取值，其次是流胶槽和壁厚的取值。不同胶料其收缩率不同，即使同一胶种不同的配方其收缩率也不相同，收缩率的大小直接影响到O型圈的尺寸，同时影响O型圈的使用。

胶料在加热硫化过程中内部发生变化和化学关联，由于产生热膨胀应力，硫化胶料在冷却过程中，应力趋于消除，胶料的线性尺寸成比例的缩小，故在设计模具型腔尺寸时常应相应加大，加大的比例即为模压制品橡胶的收缩率，收缩比率一般采用***比表示。

影响胶料收缩率的因素很多，如胶料的热膨胀、制品的结构形式、断面壁厚、有无金属或其他非金属嵌件、制品的含胶率、硫化温度、胶料胶种和硫化工艺因素等。

O型圈密封原理

O型密封圈的密封作用时依靠在装配状态下其断面受到一定的轴向或径向变形而产生的，这种变形是将O型圈装在合适的腔体中实现的

1、 静态密封原理

O型密封圈用于静态密封的机械部件时，可密封100Mpa或更高的压力。O型圈在沟槽中受到一定的压缩，通常压缩量为8%-25%，因压缩而产生一个初始的接触压力，依靠O型圈所产生的反作用力来密封介质。被密封的介质压力越大，O型圈压缩量越大，产生的密封力也就越大，这种现象叫做自密封作用。静态密封用O型圈的密封效果受其初始接触压力、接触表面（包括接触的沟槽和O型圈本身）的粗糙度和加工精度及沟槽的深度等影响

2、 动态密封原理

动态密封包括往复运动密封和旋转运动密封

往复运动：主要靠自封作用。O型圈的接触压力随介质压力增大而增大，导致介质压力成为O型圈密封的主要因素，既借流体（介质）的压力通过O型圈叠加到接触面上形成的密封为“自封”，是一种十分***密封形式

旋转密封：它是利用焦耳热效应（橡胶在拉伸时生热，而橡胶在伸张状态下受热又发生收缩的效应为焦耳热效应）来达到密封的，在装配时给O型圈5%-8%的伸缩率，使O型圈强迫与密封轴接触。当轴旋转时，O型圈便发生收缩，而收缩值一般在4%-5%，即抵消大部分的压缩率，仅剩少量部分，于是靠O型圈与旋转轴之间的油膜达到密封。

高纯度要求 对于制药企业来讲，加工过程中提供完整而******保护是一项具有挑战性的工作。在化学和生物制药的一系列工艺过程中，需要有效地处理一系列不同温度和压力的流体介质。从基础化学品的贮存、加工到废弃物的处理、生产线等都会接触到各种化学介质。而绝大多数的化学品都是有毒的和有腐蚀性的，包括原材料、中间化学品、活性***组成分，清洁/杀菌剂以及副产品等。无论是何种状态的成品***，如药片、胶囊、药膏、液体悬浮***等，加工过程中液体介质的处理系统都起着非常重要的作用。经验表明，加工过程中最薄弱的环节是密封件的连接，包括法兰和其他管道及设备的连接。这些连接密封件的降解和老化会导致污染产生过程中的中间产品或成品；发生泄漏将引起加工过程中断或关闭。因此密封性能的确是一项关键的要求。半导体加工过程通常暴露在***的等离子体辐射、热、化学介质当中。晶圆生产中环境纯度的要求是非常高的对半导体制造商来讲，隔绝密封件降解过程中产生的气体、可抽出物、粒子污染物等是一项重要的工作。